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   國際半導體產業(yè)協會（SEMI）發(fā)布調查報告預估今年全球市場規(guī)模可達494億美元，同比增長19.7%，再創(chuàng)紀錄，同時其預估中國大陸明年將超越中國臺灣成全球第二大市場，這將為中國創(chuàng)造提供發(fā)展基礎。

    在過去數年，中國臺灣為全球最大的半導體設備市場，依靠全球最大半導體代工企業(yè)臺積電、全球第二大手機芯片企業(yè)聯發(fā)科、全球IC封測龍頭日月光等企業(yè)的拉動保持了這一地位，不過這幾年面臨韓國和中國大陸的迅速發(fā)展帶來的諸多挑戰(zhàn)。

    SEMI表示今年增長最快的將是韓國，其擁有全球前兩大的DRA M芯片企業(yè)三星和SK海力士，這兩家企業(yè)也是全球第一大、第四大NAND flash企業(yè)，在DRAM和NAND flash價格持續(xù)上漲的推動下，該國半導體銷售額將同比暴增68.7%，達到129.7億美元，將是它五年來首次超越中國臺灣奪得全球半導體設備市場規(guī)模第一的位置。

    中國日益重視科技創(chuàng)新，據國家統計局、科學技術部和財政部聯合發(fā)布的《2016年全國科技經費投入統計公報》顯示，2016年中國的研發(fā)經費投入總量達到15676.7億元，僅次于美國位居全球第二；在投入強度（研發(fā)經費與國內生產總值之比）方面，2016年該比例達到2.11%，已超過歐盟15國2.08%的水平，縮短了與發(fā)達國家的水平，這將有助于中國在2020進入創(chuàng)新型國家行列。

    正是在國家的創(chuàng)新戰(zhàn)略規(guī)劃下，中國大陸在2014年成立國家集成電路產業(yè)資金支持國內的半導體產業(yè)發(fā)展，自那時中國大陸的半導體產業(yè)開始呈現高速增長的勢頭，在IC設計、IC制造、IC封測等幾個半導體行業(yè)均呈現高速增長勢頭。

    綜合有關數據，今年上半年中國臺灣的半導體產業(yè)產值稍超中國大陸，不過在IC設計、IC封測方面中國大陸已超過中國臺灣，僅有IC制造方面仍落后于中國臺灣。

    在IC設計方面，據CSIA發(fā)布的“2016年集成電路設計十大企業(yè)”中包括了華為海思、紫光展銳、匯頂科技等，拓墣產業(yè)研究所指華為海思、紫光展銳旗下的展訊分別位列全球十大IC設計企業(yè)第六、第九位，華為海思在技術研發(fā)方面逐漸追上業(yè)界老大高通，展訊在手機芯片市場份額方面直追全球第二大手機芯片企業(yè)聯發(fā)科，匯頂科技則是全球第二大觸控芯片企業(yè)和指紋識別技術的明星企業(yè)。

    在存儲芯片方面，中國大陸正在急起直追，三大存儲芯片企業(yè)長江存儲、合肥長鑫、福建晉華目前正在努力建設它們的廠房和調試設備，長江存儲預計到明年開始投產NAND flash閃存芯片，合肥長鑫和福建晉華預計到明年下半年開始投產DRAM存儲芯片，這將讓中國大陸成為韓、日、美三大存儲芯片生產國之外的又一個重要力量。

    在IC封測方面，崛起了長電科技、華天科技、通富微電等一大批全球知名的IC封測企業(yè)，其中長電科技已躋身全球IC封測行業(yè)第三位，華天科技、通富微電則分別位列第七和第八。其中長電科技在2015年發(fā)起的對全球第四大IC封測企業(yè)星科金朋收購更是讓全球驚訝中國大陸IC封測企業(yè)的實力，這將有助于長電科技獲得先進IC封裝技術并提升技術研發(fā)實力，躋身全球一流IC封測企業(yè)，同時拓展海外市場。

    在IC制造方面，中國大陸有中芯國際、上海華虹入列全球前十IC制造企業(yè)，分列第五、第九位。其中中芯國際目前正在研發(fā)14nm FinFET工藝，預計將在明年量產，同時在研發(fā)更先進的7nm工藝，對于7nm和更先進工藝至關重要的EUV設備預計到2019年中國大陸將獲得光刻機龍頭阿斯麥（ASML）的供應。

    半導體產業(yè)是制造業(yè)的上游，芯片被譽為“工業(yè)糧食”，可見半導體產業(yè)對制造業(yè)的重要性，中國大陸明年成為全球第二大半導體設備市場將有力推動中國半導體產業(yè)的發(fā)展，為中國制造向中國創(chuàng)造轉型提供動力，而信息技術、高端制造、生物經濟、綠色低碳、數字創(chuàng)意等中國五大戰(zhàn)略新興產業(yè)同樣需要半導體產業(yè)的發(fā)展為它們提供支持。